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J-GLOBAL ID：200903057894939602

高分子薄膜の製造方法とコンデンサの製造方法

Inventor： 前田 幸子 ,  斎藤 俊晴 ,  北野 基 ,  梅田 純一郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997156901
Publication number (International publication number)：1999008153
Application date： Jun. 13, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 小型高容量化のコンデンサを実現する。【解決手段】 基板1に金属蒸着膜2を形成した後、電着工程で金属蒸着膜2上に高分子前駆体の電着膜3を形成し、この電着膜3に熱処理を施して高分子薄膜4とする。その後、酸またはアルカリ溶液により金属蒸着膜2を溶解して基板1を剥離,除去する。そして、高分子薄膜4の両面に金属蒸着して金属電極5を形成する。電着工程は、基板1に形成した金属蒸着膜2を陽極とし、陽極の金属蒸着膜2を陰極と対面させてポリマ含有電着用溶液中に浸漬し、電圧を印加して金属蒸着膜2上に電着膜3を形成する。この電着工程において、電気的にポリマ含有電着用溶液中の高分子前駆体を泳動させるため、緻密で均一な膜厚の高分子薄膜4が得られ、高分子薄膜4の両面に金属電極5を形成したフィルムを用いて、積層型,巻回型等さまざまな形状のコンデンサの小型高容量化を実現できる。

Claim (excerpt)：

基板に金属蒸着膜を形成する蒸着工程と、前記金属蒸着膜を陽極とし、ポリマ含有電着用溶液中または前記ポリマ含有電着用溶液を噴霧した雰囲気中に、前記陽極を陰極と対面させて配置し、前記陽極および陰極間に電圧を印加して前記陽極の前記金属蒸着膜上に電着膜を形成する電着工程と、前記電着膜に熱処理を施して高分子薄膜にする熱処理工程と、酸またはアルカリ溶液により前記金属蒸着膜を溶解して前記基板を剥離し前記高分子薄膜を単体として取り出す基板除去工程とを含むことを特徴とする高分子薄膜の製造方法。

IPC (4)：

H01G 4/18 ,  C23C 14/14 ,  C25D 5/56 ,  H01G 4/33

FI (4)：

H01G 4/24 331 A ,  C23C 14/14 B ,  C25D 5/56 Z ,  H01G 4/06 102