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J-GLOBAL ID：200903057895666227

積層軟磁性部材、電子機器

Inventor： 長 勤 ,  柿沼 朗 ,  橋本 康雄 ,  若山 勝彦 ,  飯島 康 ,  田崎 和則
Applicant, Patent owner： TDK株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003092672
Publication number (International publication number)：2004303825
Application date： Mar. 28, 2003
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：

【課題】広帯域に対応できる積層軟磁性部材、およびそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機等の電子機器に組み込む積層軟磁性部材5において、絶縁層6と軟磁性層7を積層し、絶縁層6や軟磁性層7の厚さを異ならせたり、厚さ分布を不均一とする構成とした。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

軟磁性金属によって形成された複数の磁性層と、絶縁材料によって形成された絶縁層とを含む複数の層が積層された積層軟磁性部材であって、 複素透磁率が互いに異なる前記磁性層を少なくとも2以上備えることを特徴とする積層軟磁性部材。

IPC (6)：

H05K9/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  C22C38/52 ,  H01F1/00

FI (6)：

H05K9/00 M ,  C22C38/00 303S ,  C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  C22C38/52 ,  H01F1/00 C

F-Term (8)：

5E040AA11 ,  5E040AA14 ,  5E040BD03 ,  5E040CA13 ,  5E321BB25 ,  5E321BB33 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11