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J-GLOBAL ID：200903057896268926
積層型電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991230586
Publication number (International publication number)：1993074648
Application date： Sep. 10, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 内部電極材料として安価な銅合金を使用して高酸素雰囲気中で焼成しても絶縁抵抗の低下、デラミネーションの発生がない積層型電子部品を提供すること。【構成】 誘電体セラミック2と内部電極1は複数枚のものが積層され、一体焼成してセラミック焼結体とされる。セラミック2としては耐還元性に優れた誘電体材料が用いられている。内部電極1としてはSi,Al,Be,Mg,Znのうち少なくとも1種類の元素が所定の重量比で添加した耐酸化性に優れた銅合金が用いられている。
Claim (excerpt)：
少なくとも1枚の内部電極を介在して積層された複数枚のセラミックグリーンシートを前記内部電極と共に一体焼成して得られたセラミック焼結体からなる積層型電子部品において、前記セラミック焼結体の少なくとも一部分が非還元性セラミック材料で構成されており、かつ、前記内部電極として、Si:0.01〜 2.5wt%Al:0.01〜16.0wt%Be:0.01〜 4.0wt%Mg:0.01〜 0.8wt%Zn:1.0〜 59.5wt%のうち少なくとも1種類を添加元素とする耐酸化性銅合金を用いたこと、を特徴とする積層型電子部品。
IPC (3)：
H01G 4/12 361
, H01G 4/12 358
, H01G 4/30 301
