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J-GLOBAL ID：200903057914059469

電子装置の筐体防水構造

Inventor： 大芦 幸彦 ,  栗田 勝幸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992113269
Publication number (International publication number)：1993315765
Application date： May. 06, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子装置の筐体防水構造に関し、小形・軽量化を目的とする。【構成】 内側に向けて上り階段状の段差部(11)を有するアッパァカバー(9)と、内側に向けて上り階段状の段差部(12)を有し、所定の間隙でこの段差部(12)に一段と高い凸部(13)を有するロアーカバー(10)と、ロアーカバー(10)の凸部(13)が嵌合する穴(15)を所定の間隔で有し、上側(18)が平坦で、下部にロアーカバー(10)の上り階段状の段差部(12)が嵌合し、且つ、ロアーカバー(10)の上部内側を覆うパッキング(14)とからなることを特徴として電子装置の筐体防水構造を構成する。

Claim (excerpt)：

内側に向けて上り階段状の段差部(11)を有するアッパァカバー(9)と、内側に向けて上り階段状の段差部(12)を有し、所定の間隙で該段差部(12)に一段と高い凸部(13)を有するロアーカバー(10)と、前記ロアーカバー(10)の凸部(13)が嵌合する穴(15)を所定の間隔で有し、上側(18)が平坦で、下部にロアーカバー(10)の上り階段状の段差部(12)が嵌合し、且つ、該ロアーカバー(10)の上部内側を覆うパッキング(14)と、を備えてなることを特徴とする電子装置の筐体防水構造。

IPC (4)：

H05K 5/06 ,  G06F 1/16 ,  G06F 15/02 301 ,  H04M 1/18