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J-GLOBAL ID:200903057917119373

パーティクルの検査方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石原 詔二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995203189
Publication number (International publication number):1997049802
Application date: Aug. 09, 1995
Publication date: Feb. 18, 1997
Summary:
【要約】【課題】 ウェーハ、例えば、半導体ウェーハ上のパーティクル(実異物)とウェーハの結晶欠陥または表面異常(キズ等)とを容易に判別することができ、ウェーハ上のパーティクルを正確に測定することを可能としたパーティクルの検査方法を提供する。【解決手段】 検査対象となるウェーハ上のパーティクルを測定して第1パーティクルマップを作成する工程と、該ウェーハからパーティクルを除去する処理を行なう工程と、該パーティクル除去処理を受けたウェーハ上のパーティクルを測定して第2パーティクルマップを作成する工程と、上記第1及び第2パーティクルマップを比較する工程とを有し、第1及び第2パーティクルマップの双方において不動の位置に存在するパーティクルを結晶欠陥または表面異常と判定し、第1パーティクルマップには存在するが第2パーティクルマップに存在しなくなったパーティクルを実異物と判定する。
Claim (excerpt):
検査対象となるウェーハ上のパーティクルを測定して第1パーティクルマップを作成する工程と、該ウェーハからパーティクルを除去する処理を行なう工程と、該パーティクル除去処理を受けたウェーハ上のパーティクルを測定して第2パーティクルマップを作成する工程と、上記第1及び第2パーティクルマップを比較する工程とを有し、第1及び第2パーティクルマップの双方において不動の位置に存在するパーティクルを結晶欠陥または表面異常と判定し、第1パーティクルマップには存在するが第2パーティクルマップに存在しなくなったパーティクルを実異物と判定することを特徴とするパーティクルの検査方法。
IPC (3):
G01N 21/88 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/66
FI (3):
G01N 21/88 E ,  H01L 21/304 341 S ,  H01L 21/66 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 洗浄能力評価方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-095085   Applicant:三菱電機株式会社
  • パーティクル数測定装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-295409   Applicant:信越半導体株式会社

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