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J-GLOBAL ID：200903057921262830

回転塗布方法

Inventor： 宮下 英生 ,  宮田 志郎
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社 ,  日本鋼管株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992275895
Publication number (International publication number)：1994126241
Application date： Oct. 14, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：

【要約】【構成】 円盤状基板にスピンコート法によって塗料を塗布する回転塗布方法において、塗布ノズルの先端を基板近傍に位置させて基板を低速回転させながら塗料を吐出する場合に、一定量の塗料の吐出が終了となる1回転前から塗料の吐出終了直前までの間に塗布ノズルが上昇して、吐出終了時には塗布ノズルの先端が円盤状基板上の塗料の表面上に出ている回転塗布方法。【効果】 吐出塗料の内周部分の形状がきれいな円形となって、基板を高速回転させて余分な塗料を振り切ってもすじが発生することが無く、スピンコート工程における収率が著しく向上する。

Claim (excerpt)：

円盤状基板にスピンコート法によって塗料を塗布する回転塗布方法において、塗布ノズルの先端を基板近傍に位置させて基板を低速回転させながら塗料を吐出する場合に、一定量の塗料の吐出が終了となる1回転前から塗料の吐出終了直前までの間に塗布ノズルが上昇して、吐出終了時には塗布ノズルの先端が円盤状基板上の塗料の表面上に出ていることを特徴とする回転塗布方法。

IPC (4)：

B05D 1/40 ,  G03F 7/16 ,  G11B 7/26 531 ,  H01L 21/027