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J-GLOBAL ID：200903057924988026
厚膜導体組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995322239
Publication number (International publication number)：1997139112
Application date： Nov. 16, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ガラス成分を含有する絶縁基板または、該基板にガラス成分を含有するスルーホール導体を形成した絶縁基板において、導体被膜界面へのガラス成分の拡散浸出、または導体被膜表面へのガラス成分の偏析を抑止し、はんだ濡れ性が良好に保たれ、かつスルーホール導体との電気的導通性が良好で、接着強度や面積抵抗値等の他の要求特性に悪影響を与えることのない厚膜導体組成物を提供する。【解決手段】銀、パラジウム、白金の微粉末またはこれらの金属の合金の微粉末のうちの少なくとも1種と、無機結合材とを有機ビヒクル中に分散してなる厚膜導体組成物において、該無機結合剤中にさらにニッケルもしくはニッケル化合物をNi金属換算で厚膜導体組成物全量の1〜5重量%含有させてなることを特徴とする厚膜導体組成物。
Claim (excerpt)：
銀、パラジウム、白金の微粉末またはこれらの金属の合金の微粉末のうちの少なくとも1種と、無機結合材とを有機ビヒクル中に分散してなる厚膜導体組成物において、該無機結合剤中さらにニッケルもしくはニッケル化合物をNi金属換算で厚膜導体組成物全量の1〜5重量%含有させてなることを特徴とする厚膜導体組成物。
IPC (2)：
FI (2)：
H01B 1/16 Z
, H05K 1/09 A
