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J-GLOBAL ID：200903057970818089

光半導体装置およびその樹脂封止方法

Inventor： 松岡 憲弘 ,  中道 眞澄 ,  木本 匡彦
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991182473
Publication number (International publication number)：1993029663
Application date： Jul. 23, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 光半導体装置のフイラーによる光の散乱を防ぐ。【構成】 ケース12の凹部13に光半導体素子14を搭載し、封止樹脂15に沈降性を有する透光性フイラー16を混入して凹部13を充填封止し、封止樹脂15の上部から光半導体素子14の周辺部にフイラー16を沈降させる。透光性フイラー16の屈折率を封止樹脂15の屈折率に近似させ、光の散乱を軽くする。

Claim (excerpt)：

導体配線を有する凹型ケースの凹部の底面に光半導体素子が搭載され、前記凹部が封止樹脂にて充填封止された光半導体装置において、前記封止樹脂に、光半導体素子との熱膨張係数の差を軽減するためのフイラーが混入され、該フイラーの粒径は封止樹脂の封止時に光半導体素子周辺に沈降する大きさとされたことを特徴とする光半導体装置。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R