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J-GLOBAL ID：200903057971656414

エポキシ樹脂改質剤及び半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 佐保 貴浩 ,  阿久津 義徳 ,  中野 隆治 ,  大竹 伸昌
Applicant, Patent owner： チッソ株式会社
Agent (1)： 野中 克彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997345797
Publication number (International publication number)：1998158476
Application date： Mar. 24, 1989
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂の応力緩和に好適なシロキサン化合物からなるエポキシ樹脂改質剤とそれを用いた半導体素子封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1-{3-(o-ヒドロキシフェニル)プロピル}-1,1,3,3,5,5,7,7,9,9,9-ウンデカメチルペンタシロキサン等のエポキシ基と反応可能なヒドロキシ基を有するシロキサン化合物からなるエポキシ樹脂改質剤及びそれらとエポキシ樹脂を含む半導体樹脂組成物による。

Claim (excerpt)：

一般式(I)【化1】{式中、jは0〜2000の整数を表わし、R1 は次式【化2】(式中、Rは炭素原子数1〜4のアルキル基又は炭素原子数1〜4のアルコキシ基を表わし、A炭素原子数1〜4の2価の炭化水素基を表わし、aは0〜3の整数を表わし、bは1又は2である)で示される基を表わし、R2 、R3 、R4 、R5 及びR6 は、それぞれ炭素原子数1〜4のアルキル基又はフェニル基を表わす}によって示されるシロキサン化合物からなるエポキシ樹脂改質剤。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C07F 7/08 ,  C07F 7/18 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 A ,  C07F 7/08 Y ,  C07F 7/08 X ,  C07F 7/18 X ,  C07F 7/18 Y ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-028213
  
• 特開平2-155915