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J-GLOBAL ID：200903057998121903

電気的接続方法

Inventor： 山田 幸男 ,  安藤 尚
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991314014
Publication number (International publication number)：1993074846
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 2つの回路基板間を電気的に接続するにあたり、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形成されている場合でも、ショートを発生させることなく、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に接続できるようにする。【構成】 第1の回路基板の端子と第2の回路基板の端子とを電気的に接続する方法において、まずフィルム2上に導電粒子3を1層に保持させた電気的接続用転写フィルム1を作成し、この転写フィルム1の導電粒子が保持されている面と第1の回路基板5の端子面とを合わせ、両者を1次圧着し、剥離して第1の回路基板の端子5a上に導電粒子3を転写させ、次いで、導電粒子3を転写させた第1の回路基板5の端子面と第2の回路基板7の端子面とを接着剤8を介して本圧着する。

Claim (excerpt)：

フィルム上に導電粒子を1層に保持させたことを特徴とする電気的接続用転写フィルム。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01R 43/02 ,  H05K 3/32 ,  H01R 9/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-053805
  
• 特開平2-054932
  
• 特開平4-030532
  
• 特開平3-016147