Pat
J-GLOBAL ID：200903058000635727
レーザ加工方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
末成 幹生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008026737
Publication number (International publication number)：2009188203
Application date： Feb. 06, 2008
Publication date： Aug. 20, 2009
Summary：
【課題】第1の溝に交差する第2の溝をレーザ光線照射によって形成する場合に、交点直前の部分に生じる過熱を抑え、健全な製品を得る。【解決手段】第2の分割予定ラインBに沿ってレーザ光線を照射して、先に形成した第1の溝G1に交差する第2の溝G2を形成するにあたり、第2の分割予定ラインBが第1の溝G1に到達する直前の位置までのd0〜d2の区間は、レーザ光線Laの出力を第1の出力とする。そして、位置d2から第1の溝G1に到達するまでのd2〜d3の区間においては、レーザ光線Laの出力を第1の出力よりも低い第2の出力に設定し、区間d2〜d3周辺の過熱を抑える。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
第1の方向に延びる第1の分割予定ラインAと、該第1の分割予定ラインAと交差する方向に延びる第2の分割予定ラインBとが形成されたワークを保持手段で保持し、
該保持手段と、前記ワークにレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段とを相対移動させる加工送りを行いながら、該レーザ光線照射手段から照射されるレーザ光線を、前記第1の分割予定ラインAおよび前記第2の分割予定ラインBに沿って照射して、該第1の分割予定ラインAに第1の溝G1を、また、該第2の分割予定ラインBに第2の溝G2をそれぞれ形成するレーザ加工方法であって、
前記第1の分割予定ラインAに沿って前記加工送りを行いながら、前記レーザ光線照射手段から第1の出力のレーザ光線を照射して該第1の分割予定ラインAに前記第1の溝G1を形成する第1次溝形成工程を行い、
次いで、前記第2の分割予定ラインBに沿って前記加工送りを行いながら、前記レーザ光線照射手段から該第2の分割予定ラインBにレーザ光線を照射して前記第2の溝G2を形成する第2次溝形成工程を行うにあたり、該第2の分割予定ラインBが前記第1の溝G1に到達する直前の所定位置までは、該レーザ光線照射手段から照射されるレーザ光線の出力を前記第1の出力とし、該直前の所定位置から前記第1の溝G1に到達するまでの間の区間は、該第1の出力よりも低い第2の出力でレーザ光線を照射すること
を特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L21/78 B
, B23K26/00 D
, B23K26/00 N
4E068AA05
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CB06
, 4E068CC03
, 4E068DA10
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (3)
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