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J-GLOBAL ID：200903058003745744

粒子充填構造シミュレーション方式

Inventor： 佐藤 正昭 ,  牛房 信之 ,  藤田 毅 ,  杉本 佳弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立通信システム株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995001010
Publication number (International publication number)：1996190576
Application date： Jan. 09, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】粒子集合体を所定の大きさの空間内に配置し、重心が低い粒子から自然落下させ、その落下プロセスで、水平方向の自由度、又既設置粒子を透過する条件として粒子透過係数=既設置粒子の粒径/落下粒子の粒径を与え、最下部に粒子を設置して粒子充填構造をシミュレートする。【効果】粒径度数分布より直接粒子充填構造が得られ、粒径度数分布の最適化が可能となる。

Claim (excerpt)：

計算機を用いて、粒径度数分布が既知である粒子集合体の充填構造をシミュレートする方法において、粒子をある空間中にランダムに配置し、その粒子全てについて重心が下方の粒子から空間内で自由落下させて粒子を再配置し、その圧縮された個々の粒子の粒径と位置から充填率を得ることを特徴とする粒子充填構造シミュレーション方式。

IPC (2)：

G06F 17/50 ,  G06F 17/00

FI (2)：

G06F 15/60 680 Z ,  G06F 15/20 D