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J-GLOBAL ID：200903058011865759
半導体ウェハ移送ロボット用アーム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
萩原 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996312473
Publication number (International publication number)：1997205128
Application date： Nov. 22, 1996
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ウェハがウェハ支持板上に常に水平状態で置かれるようにしてウェハの移送の際に真空圧のリーク現象によるウェハの移送エラーが誘発されないようにし、かつウェハの汚染を防止できる半導体ウェハ移送ロボット用アームを提供すること。【解決手段】 長方形の本体11の一側面から外側に所定の長さで突出された左右一対のウェハ支持板12の延長部15上の所定位置と前記本体11の上面の所定位置の3個所に、ウェハ支持板12上の真空ホール14と同一高さ、あるいはそれよりやや低く水平維持手段として整列ピン20を設ける。
Claim (excerpt)：
一定の厚さと大きさを有する長方形の本体と、この本体の一側面から外側に所定の長さで突出する左右一対のウェハ支持板と、このウェハ支持板の上面の所定の位置でそのウェハ支持板及び上記本体の内部を通して形成される真空ラインと連通して形成された所定の高さの真空ホールとを有する半導体ウェハ移送ロボット用アームにおいて、上記各ウェハ支持板の先端部から延長形成された所定の長さの延長部と、上記延長部及び上記本体の上面の所定の位置に設けられ、上記ウェハ支持板の上部に置かれるウェハが水平状態で位置できるようにする水平維持手段とを具備することを特徴とする半導体ウェハ移送ロボット用アーム。
IPC (3)：
H01L 21/68
, B25J 15/06
, B65G 49/07
H01L 21/68 A
, B25J 15/06 N
, B65G 49/07 G
