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J-GLOBAL ID：200903058021992112
熱電対温度センサ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
飯田 堅太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993254030
Publication number (International publication number)：1995110266
Application date： Oct. 12, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 従来の熱電対温度センサに比べ、応答速度を速くすることができる熱電対温度センサを提供すること。【構成】 二種類の導電材料を接合させた測温接点部位において、一方の導電材料からなる素線14が、他方の導電材料からなるチップ11の挿通孔11b内を絶縁されて挿通し、チップ11の先端面で、半径方向外方へ延びる箔15として、他方の導電材料からなるチップ11に接合されてなる。
Claim (excerpt)：
二種類の導電材料を接合させた測温接点部位において、一方の導電材料が、他方の導電材料の内部を絶縁されて挿通し、前記他方の導電材料の先端面で、半径方向外方へ延びる箔として、前記他方の導電材料に接合されてなる熱電対温度センサ。
Patent cited by the Patent：
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