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J-GLOBAL ID：200903058057097624

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 永田 寛 ,  三宅 澄也 ,  小林 稔 ,  遠藤 剛 ,  三田 文雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997231425
Publication number (International publication number)：1999060906
Application date： Aug. 27, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 熱安定性が良好で、保存性、流動性、耐湿性に優れ、かつ安定した硬化性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂および一般式(1)で表される有機ホスホランを、必須成分として含む樹脂組成物。【化1】(式中、置換基R1およびR2は、両方とも炭素数7以上の有機基であるか、一方が炭素数7以上の有機基であり他の一方が水素若しくは炭素数6以下の有機基であるか、又はC1と共に環状構造を形成している有機基である。)

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂および一般式(1)で表される有機ホスホランを、必須成分として含むことを特徴とする樹脂組成物。【化1】(式中、置換基R1およびR2は、両方とも炭素数7以上の有機基であるか、一方が炭素数7以上の有機基であり他の一方が水素若しくは炭素数6以下の有機基であるか、又はC1と共に環状構造を形成している有機基である。)

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R