Pat
J-GLOBAL ID:200903058065131211

スパッタリングターゲット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996140336
Publication number (International publication number):1997324264
Application date: Jun. 03, 1996
Publication date: Dec. 16, 1997
Summary:
【要約】【課題】ガラス基板10上に透明な接着性薄膜21、透明乃至反射性の銀系薄膜22、表面の透明な保護膜23による3層構造の導電薄膜24をはじめとする複層薄膜や多層薄膜など各種導電膜の耐湿性の向上と、スパッタリング時の酸素などガス雰囲気による悪影響を防止できるようにスパッタリングターゲットを改良することにある。【解決手段】0.1〜2.5at%の金、及び0.3〜3at%の銅を含有せしめた銀合金若しくは銀ベース複合金属より構成されているスパッタリングターゲット。
Claim (excerpt):
0.1〜2.5at%の金、及び0.3〜3at%の銅を含有せしめた銀合金若しくは銀ベース複合金属より構成されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (2):
C23C 14/34 ,  C22C 5/08
FI (2):
C23C 14/34 A ,  C22C 5/08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 透明導電性フィルム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-252985   Applicant:三井東圧化学株式会社
  • 特開昭57-174240

Return to Previous Page