Pat

J-GLOBAL ID：200903058078065145

半導体装置の樹脂封止方法

Inventor： 吉沢 秀崇 ,  幸島 博起 ,  五箇 栄 ,  柏原 隆貴 ,  堀江 修
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992120956
Publication number (International publication number)：1993315387
Application date： May. 14, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 信頼性、作業性が高く外観上優れた樹脂封止型の半導体装置を効率よく得ることができる半導体装置の樹脂封止方法を提供する。【構成】 予めポリエチレン系離型剤を含有する金型離型性回復材を成型することにより金型表面にポリエチレン系離型剤層を形成し、その離型剤層が形成された金型にて半導体装置を封止用樹脂により樹脂封止する。

Claim (excerpt)：

半導体装置を金型にて封止用樹脂により樹脂封止して金型から離型する半導体装置の樹脂封止方法において、予めポリエチレン系離型剤を含有する金型離型性回復材を成型することにより金型表面にポリエチレン系離型剤層を形成し、その離型剤層が形成された金型にて半導体装置を封止用樹脂により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法。

IPC (8)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/58 ,  B29C 33/62 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34