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J-GLOBAL ID：200903058079003860

微細加工装置およびこれを用いたデバイス

Inventor： 時田 俊伸
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 長尾 達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002229045
Publication number (International publication number)：2004071831
Application date： Aug. 06, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：

【課題】転写後に離型する際のレジストの剥離性が良好で、モールドにレジスト等の異物が付着することが防止でき、安定したパターン形成が可能となる微細加工装置およびこれを用いたデバイスを提供する。【解決手段】凹凸型のパターンを形成した原版となるモールドを、被転写となる基板表面に塗布したレジストに押し付けることにより、レジスト表面にモールドのパターンを凹凸反転させて転写する微細加工装置において、被転写面の対向面以外にモールドを有する構成とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

凹凸型のパターンを形成した原版となるモールドを、被転写となる基板表面に塗布したレジストに押し付けることにより、レジスト表面にモールドのパターンを凹凸反転させて転写する微細加工装置において、被転写面の対向面以外にモールドを有することを特徴とする微細加工装置。

IPC (2)：

H01L21/027 ,  B81C1/00

FI (2)：

H01L21/30 502D ,  B81C1/00

F-Term (2)：

5F046AA28 ,  5F046CC01