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J-GLOBAL ID：200903058079924990

大気圧高周波プラズマによるエッチング方法

Inventor： 森 義明 ,  足助 慎太郎
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998345532
Publication number (International publication number)：2000169977
Application date： Dec. 04, 1998
Publication date： Jun. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】 大気圧下における高周波プラズマにより金属やセラミックなどをエッチングできるようにする。【解決手段】 大気圧またはその近傍の圧力下にある放電ガスを介して高周波によるストリーマ状の放電を発生させてプラズマを生成し、このプラズマを被処理物に照射してエッチングする。

Claim (excerpt)：

大気圧またはその近傍の圧力下にある放電ガスを介して高周波によるストリーマ状の放電を発生させてプラズマを生成し、このプラズマを被処理物に照射してエッチングすることを特徴とする大気圧高周波プラズマによるエッチング方法。

IPC (3)：

C23F 4/00 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/24

FI (3)：

C23F 4/00 D ,  H05H 1/24 ,  H01L 21/302 B

F-Term (21)：

4K057DA20 ,  4K057DB15 ,  4K057DB17 ,  4K057DD01 ,  4K057DE08 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DG13 ,  4K057DM40 ,  4K057DN01 ,  5F004AA16 ,  5F004BC03 ,  5F004BC08 ,  5F004BD01 ,  5F004BD03 ,  5F004CA02 ,  5F004DA01 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB08