光実装基板及びそれを用いた光モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000266082
Publication number (International publication number)：2002076498
Application date： Sep. 01, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】絶縁膜の剥離を発生させることがなく、ソルダバンプのはみ出しの発生を防止して、光半導体素子と光ファイバの光結合効率を向上し得る、自己整列型の光実装基板及びその製造方法並びに光モジュールを提供すること。【解決手段】基板1上に、光導波体18を配設するための搭載用溝11と、光導波体18に光接続させる光半導体素子16を配設するための搭載用導体11を形成した光実装基板Sであって、搭載用導体は、搭載用溝に対し位置合わせ形成された単層から成る絶縁膜2の凹部内に、導体層8及びハンダ層12が順次積層されて成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板上に、光導波体を配設するための搭載用溝と、前記光導波体に光接続させる光半導体素子を配設するための搭載用導体を形成した光実装基板であって、前記搭載用導体は、前記搭載用溝に対し位置合わせ形成された単層から成る絶縁膜の凹部内に、導体層及びハンダ層が順次積層されて成ることを特徴とする光実装基板。

IPC (7)：

H01S 5/022 , G02B 6/42 , H01L 31/02 , H01L 31/0232 , H01L 31/12 , H01L 33/00 , H01S 5/026

FI (8)：

H01S 5/022 , G02B 6/42 , H01L 31/12 G , H01L 33/00 M , H01L 33/00 N , H01S 5/026 , H01L 31/02 B , H01L 31/02 C

F-Term (35)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 2H037DA11 , 2H037DA12 , 5F041AA37 , 5F041AA39 , 5F041DA32 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA39 , 5F041EE06 , 5F041EE08 , 5F041FF14 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073DA22 , 5F073FA06 , 5F073FA13 , 5F073FA23 , 5F088BA16 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA14 , 5F088JA18 , 5F089AA01 , 5F089AC09 , 5F089AC17 , 5F089AC20 , 5F089AC24 , 5F089CA03 , 5F089CA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

光素子搭載部構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-259658 Applicant：日本電信電話株式会社
光モジュールの光結合構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-229090 Applicant：富士通株式会社
受/発信光モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-002487 Applicant：古河電気工業株式会社

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