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J-GLOBAL ID：200903058113062804

カバーレイフィルム

Inventor： 坂口 実照 ,  栄口 吉次
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992129492
Publication number (International publication number)：1993299823
Application date： Apr. 22, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着剤を塗布して半硬化状態とした面に、離型性フィルムまたは離型紙を圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)A)エポキシ樹脂10〜90重量%とB)フェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)β-(3,4-エポキシシクロヘキシル) エチルトリメトキシシラン:0.1 〜10重量部。【効果】本発明により優れた接着性と半田耐熱性を兼備したをフレキシブルプリント回路の保護用カバーレイフィルムを提供することができる。

Claim (excerpt)：

耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着剤を塗布して半硬化状態とした面に、離型性フィルムまたは離型紙を圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)A)エポキシ樹脂10〜90重量%とB)フェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)β-(3,4-エポキシシクロヘキシル) エチルトリメトキシシラン:0.1 〜10重量部。

IPC (4)：

H05K 3/28 ,  B32B 7/06 ,  B32B 7/12 ,  C09J 7/02 JKE