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J-GLOBAL ID：200903058137485293

半導体発光装置

Inventor： 前川 守
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 川崎 勝弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999289606
Publication number (International publication number)：2001111115
Application date： Oct. 12, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 自動実装に制約を受けることなく実装方向と平行な方向の光度を向上させる構成としたチップ型発光装置を提供すること。【解決手段】 半導体発光装置10は、両端に切欠き7X、8Xを形成した基板2と、基板上に形成され、一端3X、4Xが前記切欠きを覆う一対の電極パターン3、4と、基板表面の略中央部に搭載される発光ダイオ-ド(LED)チップ1と、前記LEDチップを封止するド-ム状の第1の透光性樹脂モールド6aと、その外側に配置される矩形状の第2の透光性樹脂モールド6bとを備える。第1の透光性樹脂の屈折率を第2の透光性樹脂の屈折率よりも大きく選定すると共に、第2の透光性樹脂モールドの両端部を基板2の端部に延在させる。

Claim (excerpt)：

両端に切欠きを形成した基板と、基板上に形成され、一端が前記切欠きを覆う一対の電極パターンと、基板表面の略中央部に搭載される発光ダイオ-ド(LED)チップと、前記LEDチップを封止する透光性樹脂モールドとを備える半導体発光装置において、前記透光性樹脂モールドを、LEDチップを覆うド-ム状の第1の透光性樹脂モールドと、前記ド-ム状の第1の透光性樹脂モールドの外側に配置される矩形状の第2の透光性樹脂モールドで形成し、第1の透光性樹脂の屈折率を第2の透光性樹脂の屈折率よりも大きく選定すると共に、第2の透光性樹脂モールドの両端部を基板端部に延在させたことを特徴とするチップ型発光装置。

F-Term (7)：

5F041AA06 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA81