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J-GLOBAL ID：200903058150940340

半導体製造装置

Inventor： 松島 勝 ,  金子 豊 ,  清田 幸弘 ,  宮田 敏光 ,  金友 正文
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994007421
Publication number (International publication number)：1995211663
Application date： Jan. 27, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明はウエハの熱処理において高精度な温度計測および均一加熱を可能とする半導体製造装置を提供するものである。【構成】 ハロゲンランプ4により加熱されるウエハ2の裏面側には、遮蔽用のパイプ8が近接しており、石英ガラス窓3を通して放射温度計6でウエハ2の温度を測定する。また、保護管9に挿入した熱電対10をパイプ8の内側に近接させて温度測定を行う。これらの測定値はパソコン11に取り込み、あらかじめ求めておいた補正関数を用いてウエハ2の実温度をリアルタイムに演算し、ハロゲンランプ4の出力をコントロールする。【効果】 遮蔽治具を用いるので、ハロゲンランプの放射光による温度測定誤差が生じない。また、この遮蔽治具はウエハと接触しておらず、ウエハと同等に加熱されるので、ウエハの温度分布に影響を与えない。また、遮蔽治具の温度を測定し補正を行うので、遮蔽治具からの放射光による温度測定誤差を低減することができる。

Claim (excerpt)：

加熱手段と、前記加熱手段によって加熱されるウエハと、前記ウエハの温度を測定する放射温度計とによって構成される半導体製造装置において、前記加熱手段の放射光が透過しない遮蔽治具を前記ウエハの温度測定部に近接させ、前記遮蔽治具を通して温度測定を行うことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5)：

H01L 21/22 501 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/66