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J-GLOBAL ID：200903058151218249

導電粒子を用いた基板への電子部品の実装方法

Inventor： 池端 昌夫 ,  金森 孝史 ,  井口 泰男 ,  糟谷 行男
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991084296
Publication number (International publication number)：1993206204
Application date： Apr. 17, 1991
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 微細ピッチの電極上へ導電粒子を容易に配置し、良好な接続を安定に得る。また、接続抵抗値の小さな異方導電性接続を容易に、しかも安定に得る。【構成】 基板上への半導体素子の実装方法において、基板11の基板配線12上に磁性膜13を形成して着磁する工程と、該磁性膜13に導電粒子14を吸着させ、基板配線12上に導電粒子14を設ける工程と、該導電粒子14を用いて基板11へ半導体素子15の電気的接続を行なうようにしたものである。

Claim (excerpt)：

基板上への半導体素子の実装方法において、(a)基板配線上に磁性膜を形成して着磁する工程と、(b)該磁性膜に導電粒子を吸着させ、基板配線上に導電粒子を設ける工程と、(c)該導電粒子を用いて基板へ半導体素子の電気的接続を行なう半導体素子の実装方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-268628