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J-GLOBAL ID:200903058151932898

触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小野 信夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999227287
Publication number (International publication number):2001049446
Application date: Aug. 11, 1999
Publication date: Feb. 20, 2001
Summary:
【要約】【課題】 従来広く使用されてきたカチオン性界面活性剤を用いることなく、触媒化処理において樹脂表面上あるいは樹脂上に形成されたブラインドホールやスルーホール等の微小孔内部に均一で十分な量のパラジウム触媒を付着させることのできる触媒化処理の前処理方法を提供すること。【解決手段】 パラジウム化合物を含む触媒液で樹脂基材を触媒化するに先立ち、当該基材を過マンガン酸塩またはクロム酸を含有する酸化剤液に浸漬し、次いでアミン系化合物、非イオン界面活性剤、もしくはこの両者に更に銅イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、付き回り改善剤に浸漬する触媒化処理の前処理方法およびこれに用いるアミン系化合物、非イオン界面活性剤および場合によって銅イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、パラジウム触媒の付き回り改善剤。
Claim (excerpt):
パラジウム化合物を含む触媒液で樹脂基材を触媒化するに先立ち、当該基材を過マンガン酸塩またはクロム酸を含有する酸化剤液に浸漬し、次いでアミン系化合物および非イオン界面活性剤を含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、付き回り改善剤に浸漬することを特徴とする触媒化処理の前処理方法。
F-Term (14):
4K022AA13 ,  4K022AA37 ,  4K022AA41 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA02 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA15 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022CA23 ,  4K022DA01

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