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J-GLOBAL ID：200903058172103573
抵抗・温度ヒュ-ズ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994045274
Publication number (International publication number)：1995230748
Application date： Feb. 17, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【目的】絶縁基板の中央に温度ヒュ-ズエレメントを、該温度ヒュ-ズエレメントを挾む左右に異なる抵抗値の膜抵抗体をそれぞれ設けてなる抵抗・温度ヒュ-ズにおいて、各膜抵抗体の発熱に基づく温度ヒュ-ズエレメントの作動を、実質上の差異なく行わせる。【構成】熱伝導性絶縁基板11に温度ヒュ-ズエレメント14及び該エレメント14を挾んで抵抗値の異なる2箇の膜抵抗体17,17が設けられてなる抵抗・温度ヒュ-ズ本体1に熱伝達調整用ケ-ス2が被施され、該ケ-ス1内に絶縁材3が注入固化されて、同一過電流のもとでの各膜抵抗体17,17の発熱に基づく温度ヒュ-ズエレメント14の作動時間がほぼ等しくされてい。
Claim (excerpt)：
熱伝導性絶縁基板に温度ヒュ-ズエレメント及び該エレメントを挾んで抵抗値の異なる2箇の膜抵抗体が設けられてなる抵抗・温度ヒュ-ズ本体に熱伝達調整用ケ-スが被施され、該ケ-ス内に絶縁材が注入固化されて、同一過電流のもとでの各膜抵抗体の発熱に基づく温度ヒュ-ズエレメントの作動時間がほぼ等しくされていることを特徴とする抵抗・温度ヒュ-ズ。
Patent cited by the Patent：
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