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J-GLOBAL ID:200903058174019022

耐熱エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 役 昌明 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998208523
Publication number (International publication number):2000032596
Application date: Jul. 09, 1998
Publication date: Jan. 28, 2000
Summary:
【要約】【課題】 エレクトレットコンデンサマイクロホン(ECM)の耐熱性を高めて、リフロー装置による半田付けをも可能とする。【解決手段】 エレクトレット材を金属板に融着固定した固定電極の着電前に、約200°Cで1〜6時間程度の高温アニールを施す。その後、エレクトレットを着電し、アンプブロックに圧入固定する。金属ケースに振動膜完成品を挿入し、ギャップスペーサを挿入したものに、アンプブロックを挿入して、カシメにより封じる。これに面布を貼り付けて完成する。エレクトレット材に予め高温アニールを施すことにより、耐熱性の高いECMが得られる。また、絶縁体を予めアニールしたり、ECMの完成品をアニールすることで、より耐熱性を高めることができる。
Claim (excerpt):
エレクトレット材を金属板に融着固定し、約200°Cで1〜6時間程度の高温アニールを施した後で前記エレクトレット材を着電して固定電極とし、プリント基板にインピーダンス変換器の出力端子を接続して絶縁体とともに固定し、前記固定電極に前記インピーダンス変換器の入力端子が接続されるように前記絶縁体に前記固定電極を絶縁保持・収納し、薄膜に金属蒸着等を施し一定の架張を与え金属リングに固定して振動膜とし、前記振動膜を天面に音孔を有する筒状金属ケースに挿入し、前記振動膜と前記固定電極との間に一定間隔のギャップスペーサを設けてコンデンサを形成し、前記固定電極と前記プリント基板を前記金属ケースに挿入し端部をカシメ等により固定することを特徴とする耐熱エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
F-Term (8):
5D021CC02 ,  5D021CC06 ,  5D021CC07 ,  5D021CC08 ,  5D021CC10 ,  5D021CC12 ,  5D021CC16 ,  5D021CC20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭56-125200
  • 特開昭63-216325
  • 特開昭52-126218

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