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J-GLOBAL ID：200903058176227285

被充填物の充填方法

Inventor： 佐川 眞人 ,  永田 浩 ,  渡辺 俊宏 ,  三吉 照政 ,  笠原 瑞穂
Applicant, Patent owner： インターメタリックス株式会社 ,  日本電磁測器株式会社
Agent (1)： 平井 保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995347609
Publication number (International publication number)：1997169301
Application date： Dec. 15, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】開口部4cを有する閉鎖空間4dを含む密閉空間部に被充填物pを供給し、該密閉空間部を、交互に、低気圧状態及び高気圧状態とする空気タッピングを行うことにより、閉鎖空間に被充填物を高密度に充填するようにした被充填物の充填方法に関するものである。【効果】空気タッピングにより、閉鎖空間に被充填物を充填するようにしたので、被充填物の密度を均一にするができる。

Claim (excerpt)：

開口部を有する閉鎖空間を含む密閉空間部に被充填物を供給し、該密閉空間部を、交互に、低気圧状態及び高気圧状態とする空気タッピングを行うことにより、閉鎖空間に被充填物を高密度に充填することを特徴とする被充填物の充填方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平4-087901
  
• 特開昭55-001819
  
• 特開平4-044903
  
• 特開平1-215498
  
• 粉体充填装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-279051   Applicant：ポーラ化成工業株式会社
• 粉体の性質を変化させる方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-112076   Applicant：株式会社アコー