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J-GLOBAL ID：200903058205888881

ガスシ-ルドアーク溶接用メッキワイヤ

Inventor： 横島 聖一 ,  小西 正人
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994096792
Publication number (International publication number)：1995299583
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 通電点の変動を防止し、ワイヤ送給性が安定し、良好なアーク安定性が得られるガスシールドアーク溶接用メッキワイヤを提供する。【構成】 ワイヤ本体の比表面積値を0.05以下に規制し、ワイヤ中にNa及びKの1種又は2種を元素換算値の総量で0.1乃至10ppm含有する。なお、ワイヤ比表面積=(Sa/Sm)-1であり、Saは測定対象領域におけるワイヤの実表面積、Smはみかけ上の面積である。また、Na及びKのメッキ層中に存在するものの総量が0.1ppm以上である。更に、ワイヤ中のCa量が10ppm以下であり、下記数式により表される真表面Ca量が3ppm以下である。真表面Ca量(ppm)={(b-c×d/100)/a}×1000000但し、a:ワイヤ重量(g)、b:メッキ層及び本体表面のCa重量(g)、c:同Fe重量(g)、d:芯部のCa濃度(%)。

Claim (excerpt)：

ワイヤ本体の表面にメッキ層が設けられているガスシールドアーク溶接用メッキワイヤにおいて、下記数式で定義されるメッキ表面の比表面積値を0.05以下に規制し、ワイヤ表面のメッキ層を含むワイヤ中にNa及びKの1種又は2種を元素換算値の総量で0.1乃至10ppm含有することを特徴とするガスシールドアーク溶接用メッキワイヤ。ワイヤ比表面積=(Sa/Sm)-1但し、Sa;測定対象領域におけるワイヤ本体表面の実表面積(mm2)Sm;測定対象領域におけるワイヤ本体表面のみかけ上の面積(mm2)

IPC (5)：

B23K 35/02 ,  B23K 35/30 320 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/04 ,  C22C 38/50