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J-GLOBAL ID:200903058205888881
ガスシ-ルドアーク溶接用メッキワイヤ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤巻 正憲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994096792
Publication number (International publication number):1995299583
Application date: May. 10, 1994
Publication date: Nov. 14, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 通電点の変動を防止し、ワイヤ送給性が安定し、良好なアーク安定性が得られるガスシールドアーク溶接用メッキワイヤを提供する。【構成】 ワイヤ本体の比表面積値を0.05以下に規制し、ワイヤ中にNa及びKの1種又は2種を元素換算値の総量で0.1乃至10ppm含有する。なお、ワイヤ比表面積=(Sa/Sm)-1であり、Saは測定対象領域におけるワイヤの実表面積、Smはみかけ上の面積である。また、Na及びKのメッキ層中に存在するものの総量が0.1ppm以上である。更に、ワイヤ中のCa量が10ppm以下であり、下記数式により表される真表面Ca量が3ppm以下である。真表面Ca量(ppm)={(b-c×d/100)/a}×1000000但し、a:ワイヤ重量(g)、b:メッキ層及び本体表面のCa重量(g)、c:同Fe重量(g)、d:芯部のCa濃度(%)。
Claim (excerpt):
ワイヤ本体の表面にメッキ層が設けられているガスシールドアーク溶接用メッキワイヤにおいて、下記数式で定義されるメッキ表面の比表面積値を0.05以下に規制し、ワイヤ表面のメッキ層を含むワイヤ中にNa及びKの1種又は2種を元素換算値の総量で0.1乃至10ppm含有することを特徴とするガスシールドアーク溶接用メッキワイヤ。ワイヤ比表面積=(Sa/Sm)-1但し、Sa;測定対象領域におけるワイヤ本体表面の実表面積(mm2)Sm;測定対象領域におけるワイヤ本体表面のみかけ上の面積(mm2)
IPC (5):
B23K 35/02
, B23K 35/30 320
, C22C 38/00 301
, C22C 38/04
, C22C 38/50
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