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J-GLOBAL ID：200903058213585103

多層電子回路基板及びこれを搭載した電子機器

Inventor： 鶴見 浩一 ,  滝沢 優一 ,  齊藤 徹 ,  新地 和博 ,  平野 正人
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 越川 隆夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002121853
Publication number (International publication number)：2003318503
Application date： Apr. 24, 2002
Publication date： Nov. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】導通部材における全ての接合部位の外観検査を容易とし、品質及び信頼性を向上することができる多層電子回路基板及びこれを搭載した電子機器を提供する。【解決手段】上面に所定の電子部品を搭載した第1電子基板1と、該第1電子基板1の電子部品のうち少なくとも1つの上方に配設されるとともに、所定の電子部品を搭載した第2電子基板2と、第1電子基板1及び第2電子基板2に夫々形成された電極1a、2a間に介在してこれらを接合し、第1電子基板1上の電子部品と第2電子基板2上の電子部品とを電気的に接続する導通部材3とを具備した多層電子回路基板において、導通部材3は、少なくとも第1電子基板1との接合部3aが第2電子基板2に対し外側に屈曲形成されるとともに、第2電子基板2と接合された後、第1電子基板1と接合されることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

上面に所定の電子部品を搭載した第1電子基板と、該第1電子基板の前記電子部品のうち少なくとも1つの上方に配設されるとともに、所定の電子部品を搭載した第2電子基板と、前記第1電子基板及び第2電子基板に夫々形成された電極間に介在してこれらを接合し、前記第1電子基板上の電子部品と前記第2電子基板上の電子部品とを電気的に接続する導通部材と、を具備した多層電子回路基板において、前記導通部材は、少なくとも前記第1電子基板との接合部が前記第2電子基板に対し外側に屈曲形成されるとともに、前記第2電子基板と接合された後、前記第1電子基板と接合されることを特徴とする多層電子回路基板。

F-Term (12)：

5E344AA01 ,  5E344AA19 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC15 ,  5E344CC23 ,  5E344CD12 ,  5E344CD27 ,  5E344DD02 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 接続端子の構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-153645   Applicant：富士通テン株式会社
• 混成集積回路基板用端子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-021098   Applicant：富士ゼロックス株式会社