Pat
J-GLOBAL ID:200903058216904471

リード端子付きチップダイオード及びこれを用いた太陽電池モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995231108
Publication number (International publication number):1997082865
Application date: Sep. 08, 1995
Publication date: Mar. 28, 1997
Summary:
【要約】【課題】 発熱が少なく、半田のはみ出しや接合不良のない安定した半田接合が可能なリード端子付きチップダイオード、並びにこれをバイパスダイオードして用いた太陽電池モジュールを提供する。【解決手段】 チップダイオード101は半田ペースト103によりリード端子である銅箔102に接続されている。半田ペースト中には半田よりも高導電性の導電性粒子が混在されている。
Claim (excerpt):
チップダイオードにリード端子が半田接合されたリード端子付きチップダイオードにおいて、該半田中に半田よりも高導電性の導電性粒子が混在されていることを特徴とするリード端子付きチップダイオード。
IPC (7):
H01L 23/48 ,  H01L 21/52 ,  H01L 25/16 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 31/042 ,  H01L 31/10
FI (6):
H01L 23/48 F ,  H01L 21/52 E ,  H01L 25/16 A ,  H01L 27/04 C ,  H01L 31/04 R ,  H01L 31/10 A

Return to Previous Page