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J-GLOBAL ID：200903058265854609

精密切削装置

Inventor： 狛 豊 ,  湯川 功
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993169792
Publication number (International publication number)：1995075955
Application date： Jun. 17, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 赤外線を利用してウェーハの裏面からアライメント出来るようにした、精密切削装置を得る。【構成】 被加工物の切削領域と、ブレードとの位置合わせを遂行するアライメントユニットが装着された精密切削装置において、アライメントユニットに赤外線を認識出来る赤外線カメラを装着する。アライメントユニットは、照明装置と、顕微鏡と、赤外線カメラとを含み、照明装置側或は顕微鏡側何れか一方に又は双方に波長0.8μm〜10μmの赤外線のみを通過する狭帯域フィルターが装着される。

Claim (excerpt)：

被加工物の被切削領域と、ブレードとの位置合わせを遂行するアライメントユニットが装着された精密切削装置において、前記アライメントユニットには赤外線を認識出来る赤外線カメラが装着されている精密切削装置。

IPC (5)：

B24B 27/06 ,  G01B 11/00 ,  G01J 1/02 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭55-053437
  
• 特開昭55-053437