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J-GLOBAL ID：200903058287682194
多層基板およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991337557
Publication number (International publication number)：1993152755
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】【目的】 実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなり、耐薬品性や耐カール性、接着性に優れた多層基板およびその製造方法を提供する。また、接続を容易にして接続信頼性および高密度実装に適した多層基板を得る。【構成】 低線膨張性ポリイミド樹脂層2の片面に銅回路1’を形成し、熱可塑性ポリイミド樹脂層3を上記ポリイミド層2の片面に設け、この樹脂層3の接着機能を利用して多層構造に積層する。ポリイミド樹脂層2および3に貫通孔を設けて導通をとることによって電気的接続信頼性が高まる。さらに、製造時にポリイミド前駆体の状態で塗布することによって、接着性が良好となる。
Claim (excerpt)：
低線膨張性ポリイミド樹脂層の片面に回路を積層した配線基板を、熱可塑性ポリイミド樹脂層を介して複数枚積層してなる多層基板。
Patent cited by the Patent：
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