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J-GLOBAL ID:200903058291887868
欠陥検査装置およびその方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
井上 学
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007115005
Publication number (International publication number):2008268141
Application date: Apr. 25, 2007
Publication date: Nov. 06, 2008
Summary:
【課題】検査対象基板において不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する課題があった。【解決手段】光源から出射した光を検査対象基板上の所定の領域に所定の複数の光学条件をもって導く照明工程と、前記所定領域において、前記複数の光学条件に対応して生じる複数の散乱光分布の各々につき、所定の方位角範囲および所定の仰角範囲に伝播する散乱光成分を受光器に導き電気信号を得る検出工程と、該検出工程において得られる複数の電気信号に基づいて欠陥を判定する欠陥判定工程とを有することを特徴とする欠陥検査方法を提案する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
光源から出射した光を検査対象基板上の所定の領域に所定の複数の光学条件をもって導く照明工程と、
前記所定領域において、前記複数の光学条件に対応して生じる複数の散乱光分布の各々につき、所定の方位角範囲および所定の仰角範囲に伝播する散乱光成分を受光器に導き電気信号を得る検出工程と、
該検出工程において得られる複数の電気信号に基づいて欠陥を判定する欠陥判定工程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
IPC (2):
FI (2):
G01N21/956 A
, H01L21/66 J
F-Term (47):
2G051AA51
, 2G051AA56
, 2G051AA65
, 2G051AB01
, 2G051BA01
, 2G051BA05
, 2G051BA08
, 2G051BA10
, 2G051BA11
, 2G051BB01
, 2G051BB05
, 2G051BB07
, 2G051BB09
, 2G051BB11
, 2G051BB20
, 2G051BC02
, 2G051BC05
, 2G051BC10
, 2G051CA03
, 2G051CA07
, 2G051CB05
, 2G051CB06
, 2G051CC07
, 2G051CC09
, 2G051CC11
, 2G051CC20
, 2G051DA07
, 2G051DA08
, 2G051EA04
, 2G051EA08
, 2G051EA11
, 2G051EA12
, 2G051EA14
, 2G051EC02
, 2G051EC03
, 2G051EC06
, 2G051ED11
, 2G051ED21
, 2G051ED22
, 4M106AA01
, 4M106BA04
, 4M106BA05
, 4M106CA41
, 4M106DB02
, 4M106DB19
, 4M106DB20
, 4M106DJ19
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
-
特開昭62-89336号公報
-
特開昭63-135848号公報
-
特開平1-117024号公報
-
特開平1-250847号公報
-
欠陥検出装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-047721
Applicant:株式会社日立製作所
-
異物検査装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-110190
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立画像情報システム
-
微小欠陥検出方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-019489
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
-
異物検査方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-072604
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
-
米国特許5822055号公報
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Cited by examiner (8)
-
ウェーハ表面検査方法とその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-323939
Applicant:株式会社トプコン
-
欠陥検査装置および欠陥検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-252799
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
-
パターン欠陥検査装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-144817
Applicant:株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
表面付着粒子検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-287823
Applicant:株式会社東芝
-
特開平4-091452
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ウエハ表面検査方法および検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-112073
Applicant:日立電子エンジニアリング株式会社
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多孔質材料の比誘電率検出方法及び異物検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-047512
Applicant:日立電子エンジニアリング株式会社, 株式会社日立製作所
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特開昭63-226937
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