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J-GLOBAL ID：200903058325953733

難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 竹田 敏郎 ,  伊藤 幹雄 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993059768
Publication number (International publication number)：1994271778
Application date： Mar. 19, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：

【要約】【構成】 一般式(1)で示されるBr化合物100重量部、1MHzで測定した時の比誘電率が3.2以下である熱硬化性樹脂成分100〜900重量部からなる難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

Claim (excerpt)：

一般式(1)で示されるBr化合物100重量部、1MHzで測定した時の比誘電率が3.2以下である熱硬化性樹脂成分100〜900重量部からなる難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (7)：

C08L101/00 LSY ,  C08G 73/06 NTM ,  C08K 5/03 ,  C08L 63/02 NKZ ,  C08L 65/00 LNY ,  C08L 71/12 LQM ,  C08L 83/04 LRT

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平3-275760
  
• 特開平3-050259
  
• 特開昭59-053524
  

Cited by examiner (3)

• 特開平3-275760
  
• 特開平3-050259
  
• 特開昭59-053524