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J-GLOBAL ID：200903058358792166

薄膜回路基板とその製造方法

Inventor： 佐々木 真 ,  堀越 英二 ,  谷 元昭
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992282074
Publication number (International publication number)：1994132652
Application date： Oct. 20, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、絶縁層がポリマーブレンドで形成される薄膜回路基板及びその製造方法に関し、金属配線パターンの耐久性、信頼性の高い多層化された薄膜回路基板を提供することを目的とする。【構成】 本発明の薄膜回路基板は、ポリマーブレンドで形成される絶縁層の表面を研磨し、平坦化するように構成されている。また、本発明の薄膜回路基板は、ポリマーブレンドからなる下地層と、この下地層上に形成され下地層表面の微細な凹凸を覆い隠して平坦な表面を形成する表面平坦化樹脂からなる表面層とを有するように構成されている。

Claim (excerpt)：

導体からなる配線パターンと、前記配線パターンを表面にて担持する絶縁層とを有する薄膜回路基板において、前記絶縁層は2種以上のポリマーが混合されたポリマーブレンドからなり、前記絶縁層の表面はそこに存在する微細な凹凸の間隔が0.5μm以下となるまで研磨され平坦化されていることを特徴とする薄膜回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46