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J-GLOBAL ID：200903058383849350
離型回復用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995215366
Publication number (International publication number)：1997040746
Application date： Aug. 01, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤及び無機質充填剤を含有してなり、離型剤の添加量がエポキシ樹脂と硬化剤との合計量100重量部に対して2〜10重量部であると共に、無機質充填剤として、ロジン-ラムラーの式におけるn値が1.5〜3.0であり、かつ75μm以上の粒子の含有量が5重量%以下のものを使用した離型回復用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半導体用封止材を用いてトランスファー成形機にて半導体部品を封止する工程において、金型に付着している汚れを取るためにメラミン樹脂で金型をクリーニングした後、離型性を回復させる離型回復用エポキシ樹脂組成物に関するものであり、これを用いることにより金型のキャビティ部及びエアーベント部と封止材の離型性を良くし、安定した成形性を得、成形歩留まりを向上することができる。
Claim (excerpt)：
トランスファー成形用金型をメラミン樹脂でクリーニングした後に該金型の離型性を回復するために使用するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤及び無機質充填剤を含有してなり、上記離型剤の添加量がエポキシ樹脂と硬化剤との合計量100重量部に対して2〜10重量部であると共に、無機質充填剤として、ロジン-ラムラーの式におけるn値が1.5〜3.0であり、かつ75μm以上の粒子の含有量が5重量%以下のものを使用したことを特徴とする離型回復用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8)：
C08G 59/18 NKK
, B29C 33/72
, B29C 45/02
, B29C 45/17
, B29C 45/26
, C08K 3/00 NKT
, C08K 5/00
, C08L 63/00 NKY
C08G 59/18 NKK
, B29C 33/72
, B29C 45/02
, B29C 45/17
, B29C 45/26
, C08K 3/00 NKT
, C08K 5/00
, C08L 63/00 NKY
