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J-GLOBAL ID：200903058398184649
リードフレームおよび半導体パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993035816
Publication number (International publication number)：1994252331
Application date： Feb. 24, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】 同じ外形、大きさであっても大型の半導体素子が搭載できかつ放熱性が良いリ-ドフレ-ムおよび半導体パッケ-ジを提供することを目的とする。【構成】 平板状のダイパッド5と、先端部をこのダイパッド5の縁部に絶縁性の接着剤6を介して接着され、他端部をこのダイパッド5の面方向外側に延出させたリ-ド3と、上記ダイパッド5上にダイボンディングペ-ストによって固着されかつ上記各リ-ド3の先端部とワイヤ11により結線された半導体素子10と、この半導体素子10、ダイパッド5およびリ-ド3の先端部を封止するモ-ルド樹脂12とからなる。
Claim (excerpt)：
リ-ドフレ-ム枠と、このリ-ドフレ-ム枠内に突設された複数本のリ-ドと、上記リ-ドフレ-ム枠内に設けられ上記リ-ドの先端部に接着保持されたダイパッドとを具備することを特徴とするリ-ドフレ-ム。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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