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J-GLOBAL ID：200903058409691360

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Inventor：
大橋 武志

About 大橋 武志

, 
市川 立也

About 市川 立也


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003011497
Publication number (International publication number)：2004004528
Application date： Jan. 20, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：
【課題】解像度、密着性及びイメージング性が極めて優れる感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジストパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】(A)スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として0.1〜30重量%含むカルボキシル基含有バインダーポリマー、(B)光重合性不飽和化合物、(C)光重合開始剤及び(D)下記一般式(I)を含む感光性樹脂組成物であって、、この感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥して、積層してなる感光性エレメント、この感光性エレメントを、回路形成用基板上に積層し、活性光線を画像状に照射し、未露光部を現像により除去するレジストパターンの製造法。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物、(C)光重合開始剤及び(D)一般式(I)
IPC (7)：
G03F7/004 ,  C08F2/44 ,  C08F257/02 ,  C08F299/00 ,  G03F7/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18
FI (9)：
G03F7/004 501 ,  G03F7/004 512 ,  C08F2/44 B ,  C08F2/44 C ,  C08F257/02 ,  C08F299/00 ,  G03F7/027 513 ,  H05K3/06 J ,  H05K3/18 D
F-Term (58)：
2H025AA02 ,  2H025AA14 ,  2H025AA16 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC65 ,  2H025BC66 ,  2H025CA00 ,  2H025CB16 ,  2H025CB43 ,  2H025FA17 ,  2H025FA43 ,  4J011PA33 ,  4J011PA65 ,  4J011PB29 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J026AA17 ,  4J026AA43 ,  4J026BA30 ,  4J026BB01 ,  4J026DB36 ,  4J026FA05 ,  4J026GA06 ,  4J027AA04 ,  4J027AC03 ,  4J027CB10 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  5E339AB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BE11 ,  5E339CC01 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF01 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD02 ,  5E339FF10 ,  5E339GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA39 ,  5E343BB21 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343DD32 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG03 ,  5E343GG08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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