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J-GLOBAL ID：200903058420989524

処理装置

Inventor： 大福 昭宏 ,  大坂谷 隆義
Applicant, Patent owner： 日立東京エレクトロニクス株式会社 ,  株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996131470
Publication number (International publication number)：1996288270
Application date： May. 23, 1986
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【課題】 生産性を向上させることが可能な処理技術を提供する。【解決手段】 処理容器つまり本体1内には、被処理物3を支持する台つまり載置台2が設けられ、被処理物3の表面との間に所定の隙間の流路5を構成する案内板4が設けられている。ノズル6からはオゾン発生源から発生したオゾンを含む処理流体7が流路5に供給され、処理流体7を励起させる光を案内板4を介して被処理物3に照射する光源8が案内板4の表面近傍にこれの表面に沿って配設されている。載置台2は案内板4に対して相対的に変位自在となり、案内板4と被処理物3との隙間が可変となっている。

Claim (excerpt)：

処理容器と、前記処理容器内に設けられ、被処理物を支持する台と、前記被処理物の表面との間に所定の隙間の流路を構成する案内板と、オゾン発生源と、前記オゾン発生源から発生したオゾンを含む処理流体を前記流路に供給するノズルと、前記案内板の表面近傍に前記案内板の表面に沿って配設され、前記処理流体を励起させる光を前記案内板を介して前記被処理物の表面に照射する光源とを有し、前記台を前記案内板に対して相対的に変位自在に構成し、前記案内板と前記被処理物との隙間を可変としたことを特徴とする処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/3065 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306

FI (5)：

H01L 21/302 H ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/304 341 D ,  H01L 21/30 572 A ,  H01L 21/306 J