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J-GLOBAL ID：200903058426441571

近接帯電部材、近接帯電部材製造方法、帯電装置及び画像形成装置

Inventor：
石渡 正二

About 石渡 正二


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Agent (2)： 樺山 亨 ,  本多 章悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003317934
Publication number (International publication number)：2005084472
Application date： Sep. 10, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：
【課題】この発明は、高電圧で被帯電体を帯電させ、オゾンが多く発生するという課題を解決しようとするものである。【解決手段】この発明は、被帯電体の両端部と当接し、この被帯電体の帯電面となる範囲に帯電ギャップを形成し、被帯電体の表面に帯電電位を付与するための近接帯電部材において、ローラ形状に形成され、帯電電位付与面に微細孔を有する陽極酸化皮膜を具備し、この陽極酸化皮膜に形成された微細孔の底部10とその内部の金属9との間の酸化物層を増厚し、その増厚された微細孔の底部を含む多孔質陽極酸化皮膜の表面を帯電電位付与面17としたもの18である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被帯電体の両端部と当接し、この被帯電体の帯電面となる範囲に帯電ギャップを形成し、前記被帯電体の表面に帯電電位を付与するための近接帯電部材において、ローラ形状に形成され、帯電電位付与面に微細孔を有する陽極酸化皮膜を具備し、この陽極酸化皮膜に形成された微細孔の底部とその内部の金属との間の酸化物層を増厚し、その増厚された微細孔の底部を含む多孔質陽極酸化皮膜の表面を帯電電位付与面としたことを特徴とする近接帯電部材。
IPC (4)：
G03G15/02 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/16
FI (4)：
G03G15/02 101 ,  C25D11/04 302 ,  C25D11/06 C ,  C25D11/16 301
F-Term (28)：
2H200FA07 ,  2H200FA17 ,  2H200FA18 ,  2H200FA19 ,  2H200GA12 ,  2H200GA16 ,  2H200GA23 ,  2H200GA34 ,  2H200GA44 ,  2H200GA47 ,  2H200HA11 ,  2H200HA28 ,  2H200HB12 ,  2H200HB22 ,  2H200HB45 ,  2H200HB46 ,  2H200HB47 ,  2H200HB48 ,  2H200LA07 ,  2H200LA14 ,  2H200LA40 ,  2H200LC05 ,  2H200MA01 ,  2H200MA05 ,  2H200MB03 ,  2H200MC06 ,  2H200NA02 ,  2H200NA09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 特開昭58-76851号公報
  • 特開昭63-149669号公報
  • 近接帯電装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-255344   Applicant：三菱化成株式会社
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