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J-GLOBAL ID：200903058429826288

フェノール樹脂組成物及びそれを配合したエポキシ樹脂組成物

Inventor： 梶 正史 ,  矢野 博之 ,  片山 久史 ,  米倉 清和
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998151351
Publication number (International publication number)：1999343386
Application date： Jun. 01, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐ブロッキング性と保存安定性に優れるとともに、成形性、低吸湿性、高耐熱性及び異種材料との高密着性等に優れ、かつ電気絶縁性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。【解決手段】 フェノール樹脂100重量部に対し、インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オリゴマー5〜100重量部を溶融混合法又は溶液混合法により均一に混合してなるフェノール樹脂組成物。また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びインデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる芳香族オリゴマーと、75重量%以上の無機充填材とを主たる成分とする常温固体のエポキシ樹脂組成物において、フェノール樹脂100重量部に対する芳香族オリゴマーの割合が5〜100重量部であり、かつフェノール樹脂と芳香族オリゴマーが溶融混合法又は溶液混合法により均一に予備混合されてなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物であり、またこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。

Claim (excerpt)：

フェノール樹脂100重量部に対し、インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる常温固体の芳香族オリゴマー5〜100重量部を溶融混合法又は溶液混合法により均一に混合してなるフェノール樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 61/06 ,  C08L 45/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 61/06 ,  C08L 45/00 ,  C08L 63/00 A ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-198211   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-221561   Applicant：新日鐵化学株式会社
• ポリイミド含有多価フェノール性樹脂の製造方法並びにそのエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-235560   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-337341   Applicant：東レ株式会社