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J-GLOBAL ID：200903058482697554

光半導体装置および製造方法

Inventor： 志知 孝一 ,  石崎 順三
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991261744
Publication number (International publication number)：1993102532
Application date： Oct. 09, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 光軸が外部実装基板の実装面に平行となるよう実装する。【構成】 面実装型の光半導体装置において、絶縁樹脂基板12の素子搭載面21と直交する隣接面22の二隅に外部接続用立体メツキパターン13,14を設け、二隅の間に実装位置決め用の凸部を設ける。

Claim (excerpt)：

外部実装基板に面実装されるものであつて、立体メツキパターンが形成された絶縁基板と、前記立体メツキパターン上に搭載された光半導体素子と、該光半導体素子を封止してなる透光性の封止体とを備え、前記絶縁基板の素子搭載面と直交する隣接面の中央部に、前記外部実装基板の凹部に係合する凸部が形成され、該凸部を挟んで両側に隣接するスルーホールに、前記立体メツキパターンと連続形成され外部実装基板の配線回路に接続されるメツキ電極部が形成されたことを特徴とする光半導体装置。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/18