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J-GLOBAL ID：200903058494846660

銅、銅基合金およびその製造方法

Inventor： 上原 康伸 ,  石橋 幸雄 ,  園部 博
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社 ,  同和メタル株式会社
Agent (1)： 丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001209109
Publication number (International publication number)：2003025078
Application date： Jul. 10, 2001
Publication date： Jan. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】 接合部分と母材部分との間に実質上特性の差異がなく、コネクターやリードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適に使用できる長尺の銅及び銅基合金の接合部材とその製造方法を提供する。【解決手段】 先端部に小径部を有し、該小径部の基部に段差面を形成した大径部を有する非消耗性の回転体を使用し、上記小径部を接合すべき面間に挿入して行う摩擦撹拌接合手段によって、同種の銅または銅基合金材料同士を接合し、得られた接合部材を加工率10%以上の圧延加工および/または250°C以上の焼鈍処理を行うことにより、上記段差面の径に等しい幅でかつ接合面に平行な2つの平面で区切られた領域に相当する接合部分の母材部分に対する特性値の比が、結晶粒径で0.6〜1.4、引張り強さで0.8〜1.2、導電率で0.7〜1.3としたことを特徴とする銅、銅基合金およびその製造方法を提供する。

Claim (excerpt)：

摩擦撹拌接合手段を用いて接合された同種の銅または銅基合金材料同士の接合体が加工処理されてなり、接合部分の母材部分に対する特性値の比が、結晶粒径で0.6〜1.4、引張り強さで0.8〜1.2、導電率で0.7〜1.3であることを特徴とする銅または銅基合金。

IPC (14)：

B23K 20/12 310 ,  B21B 3/00 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 660 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694 ,  B23K103:12

FI (15)：

B23K 20/12 310 ,  B21B 3/00 L ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/08 F ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 660 Z ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A ,  B23K103:12

F-Term (7)：

4E067AA07 ,  4E067BG00 ,  4E067DD01 ,  4E067DD02 ,  4E067EA04 ,  4E067EB00 ,  4E067EC01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 溶接装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-117200   Applicant：株式会社アマダ, 株式会社アマダエンジニアリングセンター
• 銅合金材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-313276   Applicant：日立電線株式会社