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J-GLOBAL ID:200903058497139620

電子部品用セパレータ及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 竹内 守
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004241903
Publication number (International publication number):2006059733
Application date: Aug. 23, 2004
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
【課題】 本発明の目的は、機械的強度、寸法安定性、耐熱性に優れた電子部品用セパレータを提供することにある。また、均一な多孔質構造を有する微多孔質層をポリオレフィン製微多孔膜の片面あるいは両面に形成することが可能であり、生産性に優れた電子部品用セパレータの製造方法を提供することにある。【解決手段】 ポリオレフィン製微多孔膜の少なくとも片面に電気絶縁性樹脂組成物からなる微多孔質層を積層してなる電子部品用セパレータにおいて、電気絶縁性樹脂組成物が180°C以上のガラス転移点を有する耐熱性樹脂化合物からなることを特徴とする電子部品用セパレータ。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
ポリオレフィン製微多孔膜の少なくとも片面に電気絶縁性樹脂組成物からなる微多孔質層を積層してなる電子部品用セパレータにおいて、電気絶縁性樹脂組成物が180°C以上のガラス転移点を有する耐熱性樹脂化合物からなることを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (3):
H01M 2/16 ,  H01G 9/02 ,  H01G 9/00
FI (6):
H01M2/16 L ,  H01M2/16 P ,  H01G9/02 301 ,  H01G9/00 301C ,  H01G9/24 A ,  H01G9/24 Z
F-Term (11):
5H021BB12 ,  5H021BB13 ,  5H021CC02 ,  5H021CC04 ,  5H021EE02 ,  5H021EE04 ,  5H021EE06 ,  5H021EE07 ,  5H021EE30 ,  5H021HH01 ,  5H021HH06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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