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J-GLOBAL ID：200903058516517984
金属被膜形成方法及びその方法を用いたプリント配線板の製法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992298952
Publication number (International publication number)：1994049653
Application date： Nov. 09, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 基材表面に密着性の良い金属被膜を簡易かつ速やかに得るとともに、密着性の良い配線パターンを有するプリント配線板を製造する。【構成】 アルミニウムの表面に塩化第二スズを含有する活性化剤の水溶液をスプレー塗布することにより、アルミニウム表面に活性化被膜を形成する。その後、硝酸銀を含有する水溶液と、還元剤としてのホルムアルデヒドを含有する水溶液をスプレー塗布することにより、鏡面状の銀の被膜が形成される。また、予め塩化第二スズを含有する水溶液とホルムアルデヒドを含有する水溶液の混合液を調製し、これをアルミニウム表面に塗布した後、硝酸銀を含有する水溶液を塗布することによっても銀被膜が形成される。前記スズのハロゲン化物がスズの塩化物であることが水溶性などの点から好適である。また、この被膜形成方法により、プリント配線板5が容易に形成される。
Claim (excerpt)：
基材表面にスズのハロゲン化物を含有する水溶液を施した後、銀の化合物を含有する水溶液と、還元剤を含有する水溶液を施すことを特徴とする金属被膜形成方法。
IPC (5)：
C23C 18/44
, C23C 18/18
, H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/18
