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J-GLOBAL ID：200903058547580706

半導体装置の樹脂封止成形装置及び樹脂封止方法

Inventor： 伊勢 洋
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996201759
Publication number (International publication number)：1998050745
Application date： Jul. 31, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】タブレット樹脂使用においては、使用樹脂量のムダを生じ、粉末・顆粒樹脂では、製品寸法不良が生じる。【解決手段】樹脂封止に必要な顆粒樹脂の重量を測定する機構を有する樹脂封止成形装置を用いることで、使用樹脂量のムダを低減させる。また、樹脂封止成形装置には、顆粒樹脂を樹脂封止金型に設けられたポットに投入する搬送手段を有し、供給樹脂量の精度のバラツキは、樹脂封止金型に設けられたカル部で吸収できるので成形製品に対して寸法精度上の外観不良が発生することを防止できる。また、使用する顆粒樹脂には500μm未満の微粉が含まれていないので、樹脂封止成形装置の安定稼動を可能にし、故障を防ぐことが出来る。

Claim (excerpt)：

半導体素子を樹脂封止する装置として顆粒状樹脂を溶融流動させて樹脂封止金型で封止する半導体装置の樹脂封止成形装置において、樹脂封止に必要な前記顆粒樹脂の重量を測定する機構を有することを特徴とする半導体装置の樹脂封止成形装置。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/76 ,  B29L 31:34

FI (5)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 C ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/76

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-035816
  
• 特開昭61-084216
  
• 特開昭60-140831