Pat

J-GLOBAL ID：200903058547719941

プリント配線板の製造方法

Inventor： 鈴木 歩 ,  稲垣 靖
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996168430
Publication number (International publication number)：1997331140
Application date： Jun. 07, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】基板上に感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、これを露光硬化した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法、並びに導体回路が形成された基板上に感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、さらにその上にフォトマスクフィルムを載置して、露光硬化、現像処理した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法。【効果】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導体回路のピール強度に優れ、現像処理後の膜減りもなく、またフォトマスクフィルムを位置合わせしやすいプリント配線板を製造することができる。

Claim (excerpt)：

基板上に感光性樹脂層を形成し、これを露光硬化した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、露光硬化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/28 ,  B32B 27/36 ,  C08L101/12 LTB ,  C09D201/00 PDC ,  H05K 3/46

FI (5)：

H05K 3/28 F ,  B32B 27/36 ,  C08L101/12 LTB ,  C09D201/00 PDC ,  H05K 3/46 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-002383
  
• 感光性樹脂絶縁材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-154793   Applicant：イビデン株式会社