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J-GLOBAL ID：200903058554314825

積層セラミック電子部品の製造方法

Inventor：
大森 秀樹

About 大森 秀樹


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 宮▼崎▲ 主税
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001120299
Publication number (International publication number)：2002313666
Application date： Apr. 18, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：
【要約】【課題】 セラミックグリーンシートの乾燥工程における調整や付加的な加熱工程を必要とせずに、バインダ含有割合をセラミックグリーンシートの一方面側と他方面側とにおいて異ならせることができ、バインダ含有割合の変化を高精度に制御し得る工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】 セラミック粉末と溶媒と、一部量のバインダとを所定時間混合し、混合原料を得、この混合原料に残部のバインダを添加し、混合することによりバインダを偏在させたセラミックスラリーを得、上記セラミックスラリーをシート成形することによりバインダを偏在させたセラミックグリーンシートを得、該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成し、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法。
Claim (excerpt)：
セラミック粉末と溶媒と、一部量のバインダとを所定時間混合し、混合原料を得る工程と、前記混合原料に残部のバインダを添加し、混合することによりバインダを偏在させたセラミックスラリーを得る工程と、前記セラミックスラリーをシート成形することによりバインダを偏在させたセラミックグリーンシートを得る工程と、前記セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する工程と、前記内部電極が形成されている複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (5)：
H01G 4/12 364 ,  B28B 1/30 101 ,  B28B 11/00 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 351
FI (5)：
H01G 4/12 364 ,  B28B 1/30 101 ,  H01G 4/30 311 Z ,  H01G 13/00 351 Z ,  B28B 11/00 Z
F-Term (15)：
4G052DA02 ,  4G052DB02 ,  4G052DB10 ,  4G052DC06 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FG46
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (1)

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