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J-GLOBAL ID：200903058569948006

エネルギー線を用いた構造物の接合方法

Inventor： 村上 武司 ,  渡辺 賢治 ,  石井 遊 ,  寺尾 健二 ,  遠山 敬一 ,  檜山 浩国 ,  横田 洋
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (4)： 大野 聖二 ,  森田 耕司 ,  田中 玲子 ,  北野 健
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004121429
Publication number (International publication number)：2005305444
Application date： Apr. 16, 2004
Publication date： Nov. 04, 2005
Summary：

【課題】 基板やデバイスに変性や劣化が生じない温度において、構造物を接合する方法および装置を提供する。【解決手段】 2つの構造物を互いに接合する方法であって、少なくとも一方の構造物の接合面にエネルギー線を照射する工程、エネルギー線を照射された構造物の接合面と他方の構造物の接合面とを接触させる工程、を含むことを特徴とする方法を用いる。また、エネルギー線発生源を備えた鏡筒、およびエネルギー線を照射する照射部を有することを特徴とする、接合装置を用いる。【選択図】 図12

Claim (excerpt)：

2つの構造物を互いに接合する方法であって、 少なくとも一方の構造物の接合面にエネルギー線を照射する工程、 エネルギー線を照射された構造物の接合面と他方の構造物の接合面とを接触させる工程、 を含むことを特徴とする方法。

IPC (4)：

B23K15/00 ,  G02B6/255 ,  G02B6/42 ,  H01S5/022

FI (4)：

B23K15/00 501A ,  G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  G02B6/24 301

F-Term (28)：

2H036MA04 ,  2H137AB01 ,  2H137AB06 ,  2H137BA03 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137CA22A ,  2H137CA22F ,  2H137CB11 ,  2H137CB17 ,  2H137CB22 ,  2H137CB25 ,  2H137CB32 ,  2H137CB33 ,  2H137CC01 ,  2H137CC11 ,  2H137HA15 ,  4E066AA06 ,  4E066BA05 ,  4E066BD01 ,  4E066BE01 ,  4E066CA14 ,  5F173MC22 ,  5F173MC24 ,  5F173ME23 ,  5F173ME62 ,  5F173ME83 ,  5F173ME87

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 樹脂封止型半導体装置および樹脂封止型半導体装置の半田接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-170014   Applicant：ソニー株式会社